Sarà Chicago, dal 14 al 17 ottobre del prossimo anno, a ospitare “Pack Expo”, il principale evento fieristico mondiale dedicato al settore del packaging e processing. L’appuntamento ha cadenza annuale e la location varia tra Las Vegas e Chicago, considerata maggiormente strategica per il livello di partecipazione e la qualità delle aziende espositrici. Gli Stati Uniti rappresentano un importante bacino d’affari per il comparto, in cui il 20% della domanda di tecnologie e macchine per imballaggio è soddisfatta da aziende estere, molto spesso italiane.
In questo scenario si inserisce l’iniziativa dell’Ice, l’Agenzia per la promozione all’estero e l’internazionalizzazione delle aziende italiane, che in collaborazione con l’associazione di categoria Ucima ha opzionato una superficie di oltre 200 metri quadri dedicata al padiglione italiano. Alle aziende italiane partecipanti è garantito un pacchetto di servizi erogati dal personale Ice, comprendente l’allestimento stand, assistenza in fiera e azioni di comunicazione promozionale.
Per partecipare all’iniziativa occorre inviare la modulistica entro il 30 novembre alla mail alim.imballaggio@ice.it e al fax 06 89280358.
Per approfondimenti e per scaricare la modulistica, vai al link